檢測好(hao)貝雷(lei)片的(de)內(nei)部(bu)約(yue)束引起的(de)表面(mian)(mian)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度裂痕(hen)，一般(ban)采用(yong)控制(zhi)貝雷(lei)片表面(mian)(mian)與(yu)(yu)外(wai)界或內(nei)部(bu)的(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)差(cha)的(de)方(fang)法，使其小于25℃。常用(yong)控制(zhi)措施是：對加熱養(yang)(yang)護的(de)構件，應(ying)采用(yong)緩慢升降溫(wen)(wen)(wen)(wen)，使升降溫(wen)(wen)(wen)(wen)度不大(da)于10℃/h，并注意(yi)緩慢揭(jie)蓋、脫模(mo)，避免表面(mian)(mian)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度應(ying)力過(guo)大(da);對大(da)體積結構，當貝雷(lei)片與(yu)(yu)外(wai)界溫(wen)(wen)(wen)(wen)差(cha)較(jiao)大(da)時，應(ying)采用(yong)保溫(wen)(wen)(wen)(wen)養(yang)(yang)護，適當處長拆模(mo)時間，使溫(wen)(wen)(wen)(wen)差(cha)控制(zhi)在25℃以內(nei)。