檢(jian)測好貝(bei)雷片(pian)的(de)(de)(de)內(nei)部約束引(yin)起的(de)(de)(de)表面溫(wen)度(du)(du)裂(lie)痕(hen)，一般采用(yong)(yong)控(kong)制(zhi)貝(bei)雷片(pian)表面與外(wai)界或內(nei)部的(de)(de)(de)溫(wen)差的(de)(de)(de)方法，使(shi)其小于25℃。常用(yong)(yong)控(kong)制(zhi)措施是：對加熱養護的(de)(de)(de)構(gou)件，應采用(yong)(yong)緩慢升降溫(wen)，使(shi)升降溫(wen)度(du)(du)不(bu)大(da)(da)于10℃/h，并注(zhu)意緩慢揭蓋、脫模(mo)，避(bi)免表面溫(wen)度(du)(du)應力過大(da)(da);對大(da)(da)體積(ji)結構(gou)，當貝(bei)雷片(pian)與外(wai)界溫(wen)差較大(da)(da)時(shi)，應采用(yong)(yong)保溫(wen)養護，適(shi)當處長拆模(mo)時(shi)間，使(shi)溫(wen)差控(kong)制(zhi)在25℃以(yi)內(nei)。